サイズ 12cm サイドフロー Rev.B SCFM-2100 の価格比較

本体サイズ mm ［サイズ］137(W) × 154.5(H) × 129(D) mm（奥行き：ファン含む、幅：ファンクリップの突起含む）［ファンサイズ］フロント：120 × 120 × 厚さ 15 mm ※振動吸収ラバーパッドの厚み（1mm）含むミドル：120 × 120 × 厚さ 26 mm ※振動吸収ラバーパッドの厚み（1mm）含む 本体重量 1000 g（ファン2基含む） 対応ソケット ［Intel］1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011(V3) / 2066［AMD］AM2(+) / AM3(+) / AM4 / FM1 / FM2(+) ファン回転数 フロントファン：300（±200rpm）〜1500rpm（±10％）、ミドルファン：300（±200rpm）〜1500rpm（±10％）/ PWM可変 ノイズ フロントファン：2.58 〜 23.8 dBA、ミドルファン：4.0 〜 28.6 dBA 風量 ［風量］フロントファン：8.16 〜 39.44 CFMミドルファン：16.90 〜 67.62 CFM［静圧］フロントファン：0.44 〜 9.41 Pa ・ 0.045 〜 0.96 mmH2Oミドルファン：0.74 〜 14.71 Pa ・ 0.075 〜 1.5 mmH2O ヒートシンク仕様 サイドフロー型 付属品 リテンションキット、ファンクリップ、グリス、取付用ドライバー、Y字ケーブル、図解入り多言語マニュアル（日本語含む） 仕様1 ［ファン接続］PWM 4ピン［ヒートパイプ］6mm径 × 6本（ニッケルメッキ処理） ■サイズオリジナル設計 LGA1700対応ツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「FUMA2 Rev.B」6mm径ｘ6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現。主な変更点は、LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120」 を採用。ファンの性能アップより冷却性能の向上を実現。■ツインタワー設計ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。■オフセットデザインフロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用。フィン後方部もカットを施し、2011 / 2011(V3) / 2066ソケットにおいてもメモリとのクリアランスを確保しました。■全高154.5mm設計ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154.5mmのコンパクト設計。■新型120mm PWMファン 「KAZE FLEX II 120」 を採用クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。■2重反転方式ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用。気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇ります。■ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用■Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応■ニッケルメッキ処理ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」■高精度ベース構造厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。■シリンジ（注射器型）容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer 2」1g付属■PWMファン用Y字ケーブル付属デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能※トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。■ファン固定用ワイヤークリップ3組付属（フロント用1組、リア用2組）フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能。■新型「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.IV採用ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムがLGA1700対応にバージョンアップ。■ワイドレンジRPM設計低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート。■保証期間：一年間■RoHS対応の環境配慮型プロダクト