サイズ 12cm Rev.C SCMG5200 の価格比較

本体サイズ mm ［サイズ］136(W)×154.5(H)×109.5(D)mm（奥行き：ファン含む、幅：ファンクリップの突起含む）［ファンサイズ］120 × 120 × 厚さ26 mm（搭載ファン） 本体重量 890 g（付属ファン含む） 対応ソケット ［Intel］1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1200 / 1700 / 2011 / 2011(V3) / 2066［AMD］AM2(+) / AM3(+) / AM4 / FM1 / FM2(+) ファン回転数 300（±200rpm）〜1500rpm（±10％）（PWM可変） ノイズ 4.0 〜 28.6 dBA 風量 ［風量］16.90 〜 67.62CFM［静圧］0.74 〜 14.71 Pa / 0.075 〜 1.5 mmH2O 付属品 リテンションキット、ファンクリップ2組、グリス、取付用ドライバー、図解入り多言語マニュアル（日本語含む） 仕様1 ［ヒートパイプ］6mm径×6本（ニッケルメッキ処理済み） 仕様2 ファン接続：PWM 4ピンMTTF：120000 時間 サイズオリジナル設計 LGA1700対応サイドフロー型CPUクーラー「MUGEN5 Rev.C （無限五 リビジョンC）」■6mm径ヒートパイプを6本採用表面積重視の大型ヒートシンクにより、ハイエンドクラスの性能を実現。主な変更点は、LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120」 を採用。ファンの性能アップより冷却性能の向上を実現。■全高154.5mm設計従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さと多くのPCケースとの互換性が向上。■表面積重視のフィン設計奥行き85mmの表面積重視の大型なフィン設計により、6本ヒートパイプの熱を余すことなく、フィンに熱伝導させる設計思想。■オフセットデザイン放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消。また、リア側のフィン下部に僅かな切り欠きを入れることにより、ソケット両側にメモリスロットが配置されるLGA2011環境においても互換性が向上。■Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応■ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用。■高精度ベース構造厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます■多重エアフロー透過構造M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。PCケース内にハイエアフローを生み出します。■ニッケルメッキ処理ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」■シリンジ（注射器型）容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer 2」1g付属。■新型120mm PWMファン 「KAZE FLEX II 120」 を採用クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。■ワイヤークリップ2組付属2組分のワイヤークリップが付属することにより、デュアルファン運用も可能。■ワイドレンジRPM設計低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポート■RoHS対応の環境配慮型プロダクト