Enermax CPUクーラー サイドフロータイプ ETS-F40-FS

本体サイズ mm 140(L) x 93(W) / 156(H) mm 本体重量 750ｇ (ファン含め) 対応ソケット 「Intel」：LGA 2066 / 2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1200 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 「AMD」：AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+ ファン回転数 300 - 1200 RPM (±10%) ノイズ 10 〜 23 dBA 風量 エアーフロー：18.11 〜 74.33 CFM、30.75 〜 126.21 m3/h静圧：0.13 〜 2.17 mm-H2O ヒートシンク仕様 ヒートシンク寸法：140(L) x 65(W) / 155.5(H) mmヒートパイプ：4 x φ6mm 付属品 日本語マニュアル ネジセット サーマルグリス(Dow Corning製TC-5121) ユニバーサルバックプレート 仕様1 材質：Copper Heat Pipes / Aluminum Fins［ファン］寸法：140 x 140 x 25.5 mm定格電圧：12V定格電流：0.15Aコネクター：4 Pin PWM connector TDP200W対応、4本のヒートパイプを搭載した140mm空冷CPUクーラーENERMAX独自の冷却技術●VGF(Vortex Generator Flow)：ヒートパイプ背面の無風領域に空気を当てることで、ヒートシンク内のホットスポットを無くします●VEF(Vacuum Effect Flow)：ヒートシンクの両サイドを塞ぎ、ヒートシンク内を通過する空気に最適な気流を作り出します●ヒートパイプダイレクトタッチ設計：4本の6ミリ径銅製ヒートパイプが直接CPUと接触し熱源を速やかに除去します。大型140ミリヒートシンク搭載：ENERMAX社製ETS-T40Fシリーズ（120ミリ）と比較してヒートシンク面積が約1.4倍に拡大しました。クーラーの高さは156ミリに抑え、より多くのPCケースとの互換性が向上しました。大型化に伴い、メモリと冷却ファンの干渉を防ぐアシンメトリック（非対称）ヒートパイプ設計を採用しました。ヒートシンクをCPUの直上から後方にずらしているため、大型のメモリーでも干渉を防ぐことができます。静音140ミリファン付属：ノイズ10-23dBA、風量18.11-74.33CFM、回転数300-1200RPM、冷却性能と静音性に優れています。熱伝導率を支えるサーマルグリスはDow CorningR TC-5121が付属されています。ユニバーサルブラケットで最新のIntelおよびAMDソケットをサポート(TR4/ SP3ソケットを除く)国内一年保証