Enermax サイドフロー CPUファン ETS-T40Fit-BK Twister の価格比較

在庫僅少■CPUを集中して冷却するサイドフロータイプのCPUクーラー ETS-T40FitシリーズETS-T40Fitシリーズは、CPUを集中して強力に冷却するサイドフロータイプを採用したCPUクーラーです。52枚のアルミニウムフィンにVGF technology , Air path creating high VEFを採用したヒートシンクが高い冷却性能を実現しています。■100%メモリーに干渉しないスリムなヒートシンク設計を採用しました。熱伝導率の高いφ6 mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しています。CPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がします。■VGF(Vortex generator flow)technology　（特許）52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(Vortex generator flow)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。*特許(TW/CN/US/EU)■Air path creating high VEF (Vacuum Effect)フラップ形状、VEF(Vacuum Effect)を施した独自のフィンを採用しています。外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。■HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ）熱伝導率の高いφ6mm x 4本の銅製ヒートパイプ採用冷却性能を最大限発揮するために、CPUにダイレクトに接触するφ6mm x 4本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUから発生する熱の伝導を確実にして、強力に冷却します。■熱伝導性の高いTCC(Thermal Conductive Coating)採用ヒートパイプやアルミニウムフィンに熱伝導性能を上げ、酸化に強いTCC(Thermal Conductive Coating)を採用しています。■Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応Intel,AMDの最新のプラットフォームに対応しています。【Intel】LGA 2011-v3 / LGA2011 / LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775【AMD】 SocketAM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / AM4 / FM1 / FM2 / FM2+■サーマルグリス Dow Corning TC-5121付属Thermal-grease熱伝導率を支える重要なポジションのサーマルグリス。ETS-T40Fitシリーズには、サーマルグリス Dow Corning TC-5121が付属されています。サイズ：W126mm×D67.9mm×H161.7mm重量：約460gヒートパイプ：直径 6mm、4本素材：・ヒートパイプ 銅：・ベース アルミニウム：・フィン アルミニウムファン：120×120×25mm：4ピンコネクタ、ツイスターベアリング、Circular Type Blue LED、PWM：回転数 800〜1800rpm：エアフロー 33.26〜75.98CFM：静圧 0.97〜2.28mmH2O：音響ノイズ 16〜26dBA対応CPUソケット：【Intel】LGA2011-V3、LGA2011、LGA1156、LGA1155、LGA1151、LGA1150：【AMD】：・Socket AM2、AM2+、AM3、AM3+、AM4、FM1、FM2、FM2+保証：1年付属品：・ユニバーサル バックプレート：・ポジションスクリュ×4：・スタンドオフ×4：・Intelマウンティングプレート：・AMDマウンティングプレート：・AMDマウンティングプレートスクリュ×8：・スプリングスクリュ×4：・Intel LGA2011スクリュ×4：・プレッシャーマウンティングプレート：・サーマルグリス：・ファンブラケット×2：・ブラケットスクリュ×4：・バイブレーションアブソービングパッド×4：・取扱説明書