CFD販売 M．2 2280 CSSD-M2B2TPG3VNF CSSDM2B2T… の価格比較

SSD/M.2(Type 2280)/2TB/メーカー保証付(代理店CFD販売 ※商品パッケージ必須） ■CFD販売 M.2 2280(NVMe) 採用 2TB SSD■想像の先に行くパフォーマンスが登場、次世代の幕開けです：最高クラスのパフォーマンスがさらに向上しました。PG2VNよりもさらに速くなったPG3VNFには、最新のテクノロジー（コントローラ/インターフェース/3D NANDフラッシュ）が搭載されています。PG3VNFは現行のNVMe帯域幅を最大限利用することで、想像を超えたシステムパフォーマンスを実現します。■進化したスピードパフォーマンス：PG3VNFのシーケンシャルリード/ライトパフォーマンスは最大5,000 / 4,400/sec。PG2VNよりも最大で1.4倍高速になりました。最新のコントローラ Phison electronics 製 PCIe Gen4x4 コントローラ PS5016-E16とBiCS4フラッシュ、キャッシュに高速なDDR4メモリを搭載し、より高いパフォーマンスを発揮し、消費電力は従来のHDDよりもはるかに少なく新しいプラットフォームに最適なソリューションです。■次世代コントローラ PS5016-E16：モンスタースペックを発揮するコンポーネントの心臓部は、PCI-E Gen.4 x4（NVMe 1.3)に対応したPhison Electronics製PS5016-E16。2019年1月CESで発表された世界初のPCIe Gen.4x4に対応したコントローラです。プロセスルールは28nm。対応NANDフラッシュはBiCSフラッシュ（3D NAND TLC)。ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、エラー訂正符号（ECC)には、第4世代LDPC ECC (Low Density Parity Check)。ウェアレベリング（静的・動的）やオーバープロビジョン、Predict&Fetchに対応しています。■次世代フラッシュメモリ BiCS4：容量密度を上げるため96層に積層を増やし、回路とarchitectureを最適化することでBiCS3(533MT/s)と比較して1.5倍高速化(800MT/s)を実現しています。PG3VNFは各容量ともにBiCS4フラッシュを4chip装備（両面実装）しています。■ヒートシンクレスモデル：PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。■容量：2TB■フォームファクター：M.2-2280■インターフェース：PCIe Gen.4 x4 (NVMe 1.3)■本体寸法：22 x 80 mm■NANDタイプ◇3D TLC (BiCS4 Flash)◇転送レート 最大800MBps / 最大 4チップ搭載(BGA132) *両面実装■コントローラー：Phison PS5016-E16■DRAMキャッシュ：DDR4 2GB■初回出荷時Firmware version：EGFM11■TBW：3600■Sequential Read (Max)：5000 MB/s■Sequential Write (Max)：4400 MB/s■Random Read (Max)：600K IOPS■Random Write (Max)：500K IOPS■動作温度：0-70度（-40〜85度）■高湿度テスト：1500G■耐衝撃：80cm フリーフォール (各6面テスト)■落下試験：≧20N　（1分間固定/5回)■Bending(曲げ)試験：1000回■保証期間：5 年■RoHS：◯■PSE：対象外■電波法：対象外■備考※本製品の故障内容を問わず、ご使用機器本体のダメージや記録されたデータの破損または消失については責任を負いかねます。保証規定をお読みの上、ご利用ください。※パフォーマンス速度は開発バージョン(EGFM10E2）での計測となります。■ご使用にあたり重要なお知らせ※本製品は放熱用にヒートシンク及び冷却ファンを装備しておりません。※PS5016-E16を搭載したSSDはかなりの高熱を発します。ご使用にあたっては、各マザーボードベンダー様のAMD X570マザーボードに付属しております放熱用ヒートシンク及び空冷却をお勧めいたします。※市販のM.2用放熱装置（ヒートシンク及び空冷ファン付きヒートシンク）では、冷却面積不足やファンのパワー不足により放熱性が不足、十分なパフォーマンスが発揮できない可能性があります。（CFD調べ）■商品の仕様・デザイン・付属品・マニュアル言語（ベース英語）等は予告なく変更になる場合がございます。※詳細につきましてはメーカー及び代理店ページをご確認ください。尚、変更に伴うご返品、ご返金につきましてはお受けできません。■リビジョン等の指定でのご発送はできません。 ↓商品の詳細をもっと見る 商品の詳細を閉じる