サイズ 12cm BIG Rev.B SCBSK-3100 の価格比較

本体サイズ mm 本体サイズ：122(W) × 67(H) × 122(D) mm（奥行き：付属ファン含む、高さ：ネジの突起部含む）ファンサイズ：120×120×厚さ15mm（搭載ファン） 本体重量 490g（付属ファン含む） 対応ソケット Intelソケット：1150/1151/1155/1156/1200/1700/2011/2011(V3)/2066AMDソケット：AM2(+)/AM3(+)/AM4/FM1/FM2(+) ファン回転数 300（±200rpm）〜1800rpm（±10%） ノイズ 2.58 〜 27.8dBA 風量 風量：8.16 〜 48CFM静圧：0.44 〜 13.34 Pa / 0.045 〜 1.360 mmH2O ヒートシンク仕様 トップフロー型 付属品 リテンションキット、ファン取付ネジ、グリス、図解入り多言語マニュアル（日本語含む） 仕様1 ［ファン接続］PWM 4ピン［ヒートパイプ］6mm径 × 5本（ニッケルメッキ処理） サイズオリジナル設計 ロープロファイル型CPUクーラー「BIG SHURIKEN3 Rev.B」■6mm径ヒートパイプを5本採用全高の低いロープロファイル設計、スリムケースやMini-ITXケースに最適主な変更点は、LGA1700対応の新型リテンションと新型ファン「KAZE FLEX II 120 SLIM」 を採用。■全高67mm設計全高67mmの設計することにより、スリムケースやMini-ITXケースに最適。■シリンジ（注射器型）容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixer 2」1g付属■ニッケルメッキ処理ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」■新型120mm PWMファン 「KAZE FLEX II 120 SLIM」 を採用フレームデサインを一新、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。■Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応■25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属標準では14mm厚ファン（KAZE FLEX II 120 SLIMは防振ラバーパッド込みで15mm厚）を搭載、120mm 25mm厚ファン（WONDER SNAIL 120 PWMなど防振ラバーパッド込みの26mm厚ファン）にも換装可能なネジも付属。■トップマウントファン構造クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能。■新型「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.IV採用ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムがLGA1700対応にバージョンアップ。■ワイドレンジRPM設計低回転〜高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用■保証期間：一年間■RoHS対応の環境配慮型プロダクト