CFD販売 M.2 2280 NVMe 4 PG3VNFシリーズ 1TB

CFD販売 CFD Gaming PG3VNF シリーズ M.2 2280(PCIe Gen4×4 NVMe) 採用 1TB SSD CSSD-M2B1TPG3VNF◇製品特徴■ 想像の先に行くパフォーマンスが登場、次世代の幕開けですPG3VNFは現行のNVMe帯域幅を最大限利用することで、想像を超えたシステムパフォーマンスを実現します。容量ラインアップは500/1TB/2TBの3ラインアップで、シリーズ最大で1200TBWという信頼性を備えています。■ 進化したスピードパフォーマンスPG3VNFのシーケンシャルリード/ライトパフォーマンスは最大5,000 / 4,400/sec。最新のコントローラ Phison electronics 製 PCIe Gen4x4 コントローラ PS5016-E16とBiCS4フラッシュ、キャッシュに高速なDDR4メモリを搭載。より高いパフォーマンスを発揮し、消費電力は従来のHDDよりもはるかに少なく新しいプラットフォームに最適なソリューションです。■ 次世代コントローラ PS5016-E16モンスタースペックを発揮するコンポーネントの心臓部は、PCI-E Gen.4 x4（NVMe 1.3)に対応したPhison Electronics製PS5016-E16。2019年1月CESで発表された世界初のPCIe Gen.4x4に対応したコントローラです。プロセスルールは28nm。対応NANDフラッシュはBiCSフラッシュ（3D NAND TLC)。ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、エラー訂正符号（ECC)には、第4世代LDPC ECC (Low Density Parity Check)。ウェアレベリング（静的・動的）やオーバープロビジョン、Predict&Fetchに対応しています。■ 次世代フラッシュメモリ BiCS4容量密度を上げるため96層に積層を増やし、回路とarchitectureを最適化することでBiCS3(533MT/s)と比較して1.5倍高速化(800MT/s)を実現しています。PG3VNFは各容量ともにBiCS4フラッシュを4chip装備（両面実装）しています。■ ヒートシンクレスモデルPCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。＊ヒートシンクの放熱を最大限発揮するために、空冷却をお勧めします。　（例 : CPUファンやチップセットファン、VGAファンのそばなど）◇仕様容量 1 TBフォームファクター M.2-2280インターフェース PCIe Gen.4 x4 (NVMe 1.3)本体寸法 22 x 80 mmNANDタイプ 3D TLC (BiCS4 Flash)転送レート 最大800MBps / 最大 4チップ搭載(BGA132) *両面実装コントローラー Phison PS5016-E16DRAMキャッシュ DDR4 1GB初回出荷時Firmware version EGFM11TBW 1800Sequential Read (Max) 5000 MB/sSequential Write (Max) 4400 MB/sRandom Read (Max) 600K IOPSRandom Write (Max) 500K IOPS動作温度 0-70度（-40〜85度）高湿度テスト 1500G耐衝撃 80cm フリーフォール (各6面テスト)落下試験 20N　（1分間固定/5回)Bending(曲げ)試験 1000回保証期間 5 年サポート RoHS：◯　PSE：対象外　電波法：対象外 容量 1TB 最大記憶容量 1TB