サイズ オリジナルCPUクーラー 虎徹 Mark II の価格比較

サイズオリジナル設計サイドフロー型CPUクーラー。 従来モデルに改良を加え、取り扱い易さが大幅に向上！　AM4 「RYZEN」にも対応。※第8世代インテルCoreプロセッサー(Coffee Lake)対応 ■サイズオリジナル設計 サイドフロー型CPUクーラー：6mm径ヒートパイプを4本採用。従来モデル「虎徹」の基本仕様や冷却性能を継承しつつ、クーラー自体の取り扱い易さも向上！■全高154mm設計：従来モデル「SCKTT-1000」から全高を6mm低くすることで、より多くのPCケースとの互換性を確保。■干渉回避型デザイン1 「ナロータイプフィン構造」：58mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避しています。■干渉回避型デザイン2 「オフセット設計」：放熱フィンをやや後方にずらすこと（オフセット）で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避！また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減しています。■多重エアフロー透過構造 M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）：ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計。PCケース内にハイエアフローを生み出します。■高精度ベース構造：厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて成型された高精度ベース構造により、CPUの発熱を確実に吸い上げます。■ニッケルメッキ処理：ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。 ■120mm PWMファン 「KAZE FLEX」 を採用：最大回転数 1200 rpm ※の静音仕様。長寿命（MTTF:25℃ 120,000時間）かつ静粛性に優れた 高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用した新型ファン。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 ※各マザーボードのBIOS及びUEFIの設定により異なります。■Intel最新ソケット LGA1151「Kabylake」およびLGA2011 V3対応■AMD最新ソケット AM4「RYZEN」対応■取っ手付き新型ワイヤークリップ：120mmファンの換装が簡単な「取っ手付き新型ワイヤークリップ」を採用。■新型スプリングスクリュー仕様「ブリッジ式リテンション」：ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムをスプリングスクリュー仕様に改良！ ネジを締め切れば最適な固定圧が得られる仕様になりました。これによりヒートシンクの確実な固定と、簡易なインストール手順を実現！■ワイドレンジRPM設計※：低回転〜高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでをサポート！ ※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。 　ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の急激な頭打ちが発生しません。また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。■RoHS対応の環境配慮型プロダクト■サイズ：◇130(W) x 154(H) x 83(D) mm （付属ファン含む）◇120 x 120 x 厚さ27 mm （搭載ファン）■ファン回転数：300 (±200) rpm 〜 1200 rpm (±10 %)■ノイズ・風量：4.0 〜 24.9 dBA / 16.6 〜 51.17 CFM■静圧：0.75 〜 10.3 Pa / 0.0762 〜 1.05 mmH2O■MTTF（平均故障間隔）：120,000 時間■対応ソケット◇Intelソケット 775 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 / 2011(V3)◇AMDソケット AM2+ / AM3+ / FM1 / FM2+ / AM4■ヒートパイプ：6mm径 x 4本　（ニッケルメッキ処理）■重量：645g■保証：1年間■商品の仕様・デザイン・付属品・マニュアル言語（ベース英語）等は予告なく変更になる場合がございます。※詳細につきましてはメーカー及び代理店ページをご確認ください。尚、変更に伴うご返品、ご返金につきましてはお受けできません。■リビジョン等の指定でのご発送はできません。 ↓商品の詳細をもっと見る 商品の詳細を閉じる