※ハンダ付けが必要な組み立てキットバージョンの販売です※
・ご使用前に基板にピンをはんだ付け施工する必要がございます。
・はんだ及びはんだゴテ等の部材、工具が別途必要となります。
・簡単な施工で完成しますが、組み立て失敗による保証はございませんので予めご了承ください。

SONパッケージタイプのOPA1612オペアンプICを専用開発基板にてDIP互換化する基板の簡易組み立てキットです。
IC実装基板とピン2個の部品セット。ICは実装済みで、ピンを基板にはんだ付けするだけの簡易組み立てキットです。
お客様ご自身でピンをはんだ付けして頂く事で製作コスト・工程を省き、その分お安くご提供させて頂きます！
数量制限も撤廃いたしましたので多数のご購入も大歓迎です！

組み立て完成後はDIPタイプの2回路オペアンプとピン互換化してありますので、DIPタイプのオペアンプと交換してお使いただけるほか、ドライブ能力が高いのでヘッドフォンアンプ用としてもお勧めです。

弊社独自で最大限大きなパターン幅で回路設計を行ったオリジナル基板にICを実装。
限界までパターン幅を拡張し、放熱対策・EMI対策済みで高音質化！
自分ではんだ付けできるので好きなハンダをお使い頂けます！