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シリコンサーマルパッドは、優れたギャップフィラーとして機能し、凹凸のある表面やギャップを埋めます。パッドは、ヒートシンクとデバイスの間に取り付けられ、ヒートシンクへの熱伝達をよくするように設計されています。
サイズ:100mm x 100mm x 1 mm(L x W x T);熱伝導率: 1.5 w/m-K; 耐熱温度: 50~200（℃）; カラー: グレー。
サーマルパッドは硬度の低いシリコン製で、ダンピングやクッション効果があり、圧縮性にも優れています。
取付手順：1.最初にコンポーネントの表面を清掃します。2.次に、プラスチック保護フィルムをはがします。3.必要に応じてサーマルパッドを配置します。
必要な厚さとサイズに応じて、柔らかいシリコーンの熱伝導性パッドを選択してください。